Один из этапов реболла

Ещё из мира BGA Один из этапов реболла - подготовки чипа перед монтажом его на печатную плату. После размещения шариков припоя нужного размера через специальный трафарет на контактную сетку подложки чипа, инженер производит нагрев шариков. За счёт поверхностного натяжения, шарики припоя встают на свои места. Чип в этот момент зафиксирован в держателе для BGA компонентов. Инженерная компания 555 Ремонт промышленной электроники⠀ ⠀ ✔️ 8 800 555-89-01⠀ ✔️ mail@⠀ ✔️