Монтаж CHIP-компонента с помощью минитермофена TJ-70

нанесение паяльной пасты (обязательно с помощью дозатора!); подбор оптимального потока воздуха; предварительный нагрев пасты и компонента основной нагрев до полного плавления припоя. Наиболее подходящий метод для керамических конденсаторов, поскольку керамика требует плавного нагрева Самопозиционирование компонента за счет поверхностного натяжения расплавленного припоя существенно повышает производительность и делает данный прием основным методом ручной пайки Поставщик: