Вебинар Применение blind, buried, microVia отверстий и back drills в Altium Designer

Запись вебинара 17 марта 2020 г. В рамках вебинара разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer План вебинара: • Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI? • Причины применения blind, buried и microVia отверстий. • Технологии создания blind, buried и microVia от