Вебинар Типовые структуры печатных плат, рекомендованные производителем

Запись вебинара 12 Октября 2021 г. Каждый разработчик печатной платы в процессе проектирования сталкивается с необходимостью определения количества слоев, подбора материалов, или, как говорят, разработкой ее layer stackup. Структура печатной платы определяет многие ее параметры, такие как механическая стойкость, долговечность, качество сигнала, помехоэмиссию и помехоустойчивость. Часто, решая свои задачи обеспечения технических характеристик устройства, разработчик не задумывается о том, что примененный layer stackup определяет стоимость, возможность и сроки изготовления печатной платы. Компания Altium Limited, ведущий мировой разработчик программного обеспечения для проектирования электронных устройств, приглашает Вас принять участие в вебинаре из серии «Разработка структуры печатной платы» на тему «Типовые структуры печатных плат, рекомендованные производителем». Из данного вебинара Вы узнаете, какие структуры и для каких устройств лучше всего применять, чтобы быть уверенным, что ваше устройство будет не
Back to Top